聯網設備的爆發式增長使得傳感器成為數字生態系統中不可或缺的重要組成部分。

據麥姆斯咨詢報道，數字化轉型的下一階段已經到來，該階段利用不斷進步的傳感器連接著數十億設備及物體來進行數據收集和傳輸，可觸及網絡邊緣。

新一波創新浪潮將數字智能化擴展到了如個人電腦、平板電腦和智能手機等專用設備之外的其它領域。如果某設備的功耗性能優異，它就可成為物聯網（IoT）或如聯網汽車、可穿戴技術、智能建筑及城市等任意自動化系統中的智能聯網節點。

許多人認為這些現象的本質上就是數字化。畢竟，物聯網是一種網絡，可在云端聚集數十億的數據點，然后通過復雜的軟件進行處理和分析。但這些變化的核心就是傳感器，它們是一種無處不在的器件，可測量和表征如光、熱、運動和聲音等物理現象，并將數字網絡中1和0表征錨定在現實世界。

盡管在硅基芯片發明之前，傳感器就以某種形式存在，但如今的傳感器為了支持數十億新設備的擴展，正以前所未有的速度發展著。新傳感技術正在推動創新應用，如用于消費和移動應用的3D光學傳感技術、用于可靠的攝像頭自動對焦及圖像校正的飛行時間（ToF）測量、用于“工業4.0”操控的高端機器視覺、用于醫療診斷的高分辨率成像，還有自動調節建筑物、自動/無人駕駛汽車，以及24小時個人健康監測器。

把握整個傳感器系統的實現 GEFRAN

隨著傳感器技術的快速發展，傳感器節點已遍布照明設備、服裝、食品包裝，甚至是置于人體內部或嵌入皮膚中，但它們必須滿足一些具有挑戰性的新要求： 微型化 低功耗 連接網絡的能力 應用——處理信號或數據輸出

此外，這些下一代傳感器必須適用于包括照明、藥物傳輸、門鎖、公尺以及傳統電子器件在內的所有類型的“事物”的制造商。許多情況下，制造商尋求的不僅僅是電容、電阻或輸出電壓不同的傳感器；他們還需要采用“即插即用型”傳感器系統，該系統可以很容易地連接到網絡，并與處理器或如智能手機等配對的主機相連。

這些為數字化轉型而設計的高性能傳感器節點通常由三個獨立技術層組成：

核心傳感器層（core sensor layer）：核心傳感器層是對現實世界現象提供電子表征，如圖像、光學、環境或音頻等領域。

微型化和集成層（miniaturization and integration layer）：微型化和集成層是在硅基核心傳感技術上實現芯片級或模塊化（多芯片封裝）。這一層還提供將原始傳感器測量數據轉換為線性信號流的算法，以供處理器使用。

系統技術層（system technology layer）：系統技術層是嵌入在可連接入公用網絡的傳感器中的軟件，如低功耗藍牙技術（Bluetooth Low Energy）和無線網絡技術（Wi-Fi technologies）。傳感器系統軟件也支持終端用戶的應用，比如將智能腕帶中的光學傳感器信號轉換成每分鐘心跳的測量。 在下一代傳感器系統中，每個技術層都包括硬件和軟件，并封裝在一體后向終端產品制造商提供。這些微型的聯網傳感器很容易集成到應用中，因此對于這些器件的持續擴展至關重要。

打破性能界限

數字化轉型不僅僅是將傳感器嵌入多類型設備的問題。此外，由于如ams等傳感器制造商正在打破傳感器性能的界限，數字化轉型也一直在進行。這些突破可使產品制造商改善用戶體驗。